膜層厚薄會危害到結合在一起力、可焊性、電阻值率等，是微光電子類產品、微光電子元器件封裝生產銷售制作工藝的其中一位不得或缺的指標值。危害膜層厚薄的問題不少：絲網版拉伸應變、膠刮操作的平靜性、漿料的適印性、印刷廠物材質原料、印刷廠機的不穩相關性性等，這部分基本都是要其中一位常期測式工作，還有不穩相關性后再難以該變。     刮刀的角度、壓力差運作的趨于穩定性、網距、包裝打印時間，這類進行牽涉到到包裝打印機，從此可觀察到包裝打印主設備的至關有何意義。